램테크놀러지
삼성전기와 TGV 식각액 공동 개발에 따른 유리기판 유리관통전극(TGV)용 시각액 시장 진출.
2024년 7월 반도체용 유리기판(TGV) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 시각 기술개발 관련 특허 출원.
(반도체용 유리기판(TGV) 인터포저 제조 핵심기술 Glass Hole 식각 기술개발 특허'를 출원하면서 유리기판주로 분류됨)
필옵틱스
반도체 패키징에 사용되는 유리기판을 절단하는 장비 개발.
글라스 패키징 기판에서 활용할 수 있는 레이저 글라스관통전극(TGV) 장비, 다이렉트 이미징(DI) 노광기 등 개발.
와이씨켐
반도체 패키지 두께를 더욱 얇게 하고 반도체 성능을 대폭 향상시킬 것으로 기대되는 유리 반도체 기판용 특수 풀리머 유리코팅제와 구리도금 공정용 포토레지스트 개발 완료.
(반도체 공정재료 개발 기업으로, 2024년 하반기 국내 고객사의 양산 평가를 통과하며 유리기판 전용 핵심 소재인 포토레지스트를 공급)
한빛레이저
모드라킹된 자외선 레이저 이용한 유리기판의 스크라이빙 방법 및 커팅방법 관련 특허 보유.
켐트로닉스
반도체, 전자, 전장, 유통 및 기타 사업 등을 영위중.
2007년 Glass Slimming(식각) 공정으로 출발해 Digital 정밀 Cutting(HIAA1), UTG(Ultra Thin Glass) 등 다양한 Glass 관련 공정사업 진행중.
씨앤지하이테크
유리 PCB(인쇄회로기판) 제조 핵심 기술 개발.
유리기판의 핵심 원천기술 특허 출원.
동사가 출원한 핵심 기술은 독자적인 표면처리 기술을 통해 절연체 글라스와 도체 구리 금속 간의 접차겱을 7N/cm 이상으로 구현하고, 유리기판의 홀 내벽의 구리 증착 · 도금에 대해 현재 종횡비 1대 5까지 내부 보이드(void) 없이 채울 수 있는 증착 기술.
삼성전기
삼성전자 · 삼성디스플레이 등 삼성그룹 전자 계열사들과 유리기판 사용화를 위한 공동 연구개발에 착수.
CES2024에서 2026년 유리기판 양산 목표 제시.
태성
유리기판 장비 개발 기술력을 인정받아 2024년 중소기업 기술혁신개발사업에 선정.2024년부터 3년간 연구개발 예산을 정부에서 지원받으며 유리기판 장비 개발에 속도 낼 예정.
기가비스
반도체 기판 광학검사(AOI) 및 수리장비(AOR) 전문 업체.
유리기판 상용화 전망에 따른 검사장비 공급이 전망되고 있음.
유리기판 검사 솔루션이 앱솔릭스의 샘플테스트 통과.
SKC
미국 반도체 소재 자회사 SK앱솔릭스, 유리기판을 최첨단 반도체 패키징 산업의 '게임 체인저'로 보고, 상용화 추진중.
세계 최초로 반도체용 유리기판을 상용화하기 위해 2023년 11월 미국 조지아주 커빙턴시에 1차 제조공장 착공.
HB테크놀러지
반도체 패키징용 유리기판 상용화를 추진중인 SKC의 자회사 앱솔릭스에 유리기판 검사 장비 공급.
삼성그룹 전자 계열사, '유리기판' 상용화를 위해 연합 전선 구축 및 공동 연구개발 추진 속 차세대 유력 협력사로 거론.
에프엔에스테크
SKC 자회사 앱솔릭스가 준비 중인 반도체 패키징용 글래스 코어 기판에 필요한 식각 공정 기술 개발 진행중.
제이앤티씨
2024년 3월 주주총회 통해 TGV방식 유리기판 신사업 진출 목표 제시.
3D커버글라스 생산하며 쌓아온 유리 가공 기술력을 토대로 2027년 제품 양산에 나서겠다는 계획.
미래컴퍼니
디스플레이 분야 유리기판 엣지그라인더(LCD 유리기판 모서리 필수 가공장비) 제품 보유.
아이씨디
반도체 패키지용 유리기판 상용화 추진중인 SKC의 자회사 앱솔릭스의 협력사로 거론.
동사의 건식 식각장비가 유리기판 선두 기업인 앱솔릭스의 샘플 테스트와 퀄 테스트를 모두 통과하고, 구매 주문서(PO)를 받아 현재 최종적으로 납품.
출처